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부처 발표·회의록·법령 변화를 한꺼번에 찾습니다.
모두 71건을 찾았습니다.
원자 바꿔 반도체 소재 자유자재로… 차세대 초고성능 소자 구현
– 기초과학연구원(IBS), 선택적 원자 치환으로 반도체·절연막·준금속 구현하는 '모듈형 트랜지스터 제작 기술' 개발- 초미세·초저전력 반도체 개발을 위한 새로운 공정 인식체계(패러다임) 제시, 사이언스 지(誌) 게재연구진 인터뷰 영상https://drive.google.com/file…
성능·전력 한계 넘는 차세대 반도체 개발 도전
– K-문샷 12대 임무(미션) 중 반도체 분야 운영위원회, 기술위원회 출범- 산·학·연 전문가 20여 명, '메모리 중심 컴퓨팅' 기술 단계별 이행안(기술로드맵) 본격 추진 논의
2026년 9월 정보통신산업(ICT) 수출입 동향
– 정보통신산업(ICT) 수출 700억 달러, 무역수지는 500억 달러를 초과하며 역대 최고 실적 기록- 반도체가 603.3억 달러로 정보통신산업(ICT) 수출의 80.3%를 차지하며 전체 수출을 견인 ※ 9월 정보통신산업(ICT) 수출 751.5억 달러(195.8%↑), 수입 214.…
한-스코틀랜드, 반도체 분야 협력 강화 방안 논의
한-스코틀랜드, 반도체 분야 협력 강화 방안 논의 관련 보도자료 내용입니다. 자세한 내용은 첨부파일을 참고하시기 바랍니다.※ 대용량 첨부파일은 바로보기가 지원되지 않으니, 첨부파일명을 클릭하여 확인하시기 바랍니다.
반도체가 자라는 ‘시작점’까지 설계… 고집적·저전력 AI 반도체 구현의 새 길
– KAIST·UNIST·한양대·TDS Innovation 연구팀, 2차원 반도체의 핵생성을 원하는 위치로 제어…네이처 게재- 2차원 반도체 결정의 단일 중심 성장 성공, 차세대 적층 공정 활용으로 고집적·저전력 반도체 구현 기대
MD 리사 수 회장 만난 국산 AI 반도체, 글로벌 진출 문 두드린다
– 류제명 2차관, AMD 리사 수 회장과 만나 MoU 후속조치를 점검하고, 글로벌 AI 주요 현안과 협력 방안 논의- 과기정통부, AMD 리사 수 회장과 국내 AI반도체 생태계 기업 14개社 만남 주선, 국내 기업의 글로벌 협력·시장 진출 적극 지원
같은 원자, 다른 순서로 재료의 한계를 넘다
– 포항공대 이대수 교수 연구팀, 원자층 '그라데이션' 설계 원리 규명…사이언스 지(誌) 게재- 차세대 전자소자와 반도체 절연막, 열 센서 개발을 위한 원천기술로 활용 기대
국산 인공지능 반도체 성능지표 ‘K-Perf’, 공공 현장 도입 검증에 첫 활용
– 과기정통부, 한전-리벨리온-한국정보통신기술협회(TTA) 국산 인공지능 반도체 전력분야 기술협력 협약식 참석 – K-Perf를 전력현장 인공지능 영상분석에 활용, 성능 평가검증 영역 확대
과기정통부, 서울대에 ‘인공지능(AI) 반도체 혁신연구소’ 개소… 산·학 협력으로 차세대 인공지능 반도체 기술개발·핵심인재 양성
과기정통부, 서울대에 '인공지능(AI) 반도체 혁신연구소' 개소… 산·학 협력으로 차세대 인공지능 반도체 기술개발·핵심인재 양성 관련 보도자료 내용입니다. 자세한 내용은 첨부파일을 참고하시기 바랍니다.※ 대용량 첨부파일은 바로보기가 지원되지 않으니, 첨부파일명을 클릭하여 확인하시기…
과기정통부, 맞춤형 안전 지원으로 반도체 연구 든든히 뒷받침… 올해 시범 3곳·내년 22곳 점검
– 반도체 연구실에서 반드시 확인해야 하는 '자체 안전 점검표(체크리스트)' 보급, 신축 연구실엔 설계 단계부터 전문가 자문 지원- 화학물질 안전원과 손잡고 사고 예방부터 조사까지 빈틈없이 대응
과기정통부, 한양대에 ‘AI반도체 혁신연구소’ 개소… ‘K-AI 반도체 풀패키지’ 인재 양성 박차
과기정통부, 한양대에 'AI반도체 혁신연구소' 개소… 'K-AI 반도체 풀패키지' 인재 양성 박차 관련 보도자료 내용입니다. 자세한 내용은 첨부파일을 참고하시기 바랍니다.※ 대용량 첨부파일은 바로보기가 지원되지 않으니, 첨부파일명을 클릭하여 확인하시기 바랍니다.
과기정통부, 기업의 노하우 접목해 공공나노팹 운영 경쟁력 높인다
– 포항공대 나노융합기술원에서 「삼성전자-나노융합기술원 공공나노팹 운영 효율화 컨설팅 성과보고회」 개최 -'25년 3월 과기정통부-반도체 3社 MOU 후속조치… 삼성전자의 반도체 팹 운영·관리 노하우를 공공나노팹에 맞춤형 이식 -현장·안전·설비 관리체계 재정립으로 공공나노팹 서비스 경쟁…
과기정통부, 프랑스와 인공지능 및 양자기술 협력 강화
– 인공지능(AI), 반도체 및 양자기술 분야 협력 강화를 위한 양해각서(MOU) 체결 – 수학·물리, 생명공학(바이오) 등 과학기술 분야 및 대학간 협력 강화
양자, 다양한 기술과의 융합에서 답을 찾다 – ｢양자기술 이해의 날(Quantum Awareness Day)｣ 개최 –
– 인공지능·반도체·소재·화학·생명공학(바이오) 등 다학제·분야 산·학·연 200여 명 참여- 양자 분야 국가 연구개발 신규사업 사전 공유 및 연구현장 의견 수렴- 미래성장동력 ｢7대 시드(SEED)｣ 양자 분야 연구개발 저변 확대
[보도참고] 추격의 시대를 끝낸다 5년간 R&D 200 조원,
– 국가과학기술자문회의 제9회 심의회의, 「제2차 국가연구개발 중장기 투자전략('26~'30)」 의결… 향후 5년간 정부 R&D에 역대 처음으로 200조원 이상 투자 – ▲N(3대 메가프로젝트 기술결집) ▲E(7대 SEED+α 역량강화) ▲X(생태계 강화·확장) ▲T(신뢰기반 효율화)…
과기정통부, 개방형 인공지능 컴퓨팅 기반 시설(인프라) 생태계 구축을 위한 민관 협력 방안 논의
– 배경훈 부총리 주재, 『개방형 인공지능(AI) 컴퓨팅 기반 시설(인프라) 생태계 구축을 위한 업계 간담회』 개최- 추론 시장 확대에 따른 국제 인공지능 컴퓨팅 기반 시설(인프라) 변화 대응 방안 논의- 국산 인공지능 반도체의 시장 확산과 국제 생태계 참여를 위한 정책 지원 강화
국산 인공지능 반도체 제품 등 우수연구개발 혁신제품 지정을 통한 공공조달 시장진출 기회 열려
– 리벨리온㈜, ㈜퓨리오사에이아이, ㈜딥엑스 등 국산 인공지능 반도체 제품 개발기업 포함, 13개 신규 우수연구개발 혁신제품('25~'26上) 지정서 및 현판 수여-「프로젝트 공감118」 22번째 행보, 혁신제품 개발기업 리벨리온㈜ 현장 방문
과기정통부, 기업의 반도체 유휴장비공공나노팹에서 이어받는다
– 구혁채 제1차관, DB하이텍 상우캠퍼스에서 모아팹 기능고도화를 위한 「DB하이텍-모아팹 중고장비 이전 협약식」 참석 -'25년 3월 과기정통부-반도체 3사(社) 양해각서(MOU) 후속조치… DB하이텍 8인치파운드리 유휴장비를 공공나노팹(나노종합기술원·나노융합기술원)으로 무상 이전 -…
국산 인공지능 반도체, 올해 600억 원 이상 투입하여 우리 일상 곳곳에 대규모 확산한다
– 국산 인공지능 반도체 기반 실증·확산 관련 사업 합동 착수보고회 개최(8.6) – 생활·안전 등 분야의 물리적 인공지능(피지컬 AI) 실증 7건 포함 총 22개 신규 과제 본격 착수, '27년 말까지 국산 인공지능 반도체 기반 제품·서비스 개발 추진
인공지능 고속도로 핵심 인프라, ‘국가 인공지능 컴퓨팅센터’ 구축에 첫 삽
– 8.3.(월) 해남 솔라시도 데이터센터 파크에서 착공식 개최 – 2028년까지 첨단 인공지능 반도체 1.5만장 규모 국가 인공지능 컴퓨팅 센터 구축 목표
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