첨단 반도체 핵심 소재 국산화, 지역으로 확산

첨단 반도체 핵심 소재 국산화, 지역으로 확산- 반도체 제조 공정용 포토레지스트, 패키징 필름 등 제조 거점 다변화 추진 — 산업통상부 산업성장실장, JK머트리얼즈 세종캠퍼스 준공식 참석 – 산업통상부(장관 김정관) 김성열 산업성장실장은 3.12(목) 14시, JK머트리얼즈 세종캠퍼스 준공식에 참석하여 반도체 제조용 소재 생산현장을 시찰하고 반도체 산업 종사자들의 목소리를 청취하였다. 동 캠퍼스의 조성으로 반도체 노광공정에 사용되는 포토레지스트의 핵심 원재료, HBM용 첨단 패키징 소재, OLED 디스플레이용 필름 등의 생산기반이 세종시에 마련된다. 이로써 수도권에 다소 편중된 반도체 산업구조가 지역으로 확대되고, 기업의 선제적 투자가 국내 반도체 산업 생태계 전반의 경쟁력 제고로 이어질 전망이다. AI 시대가 본격화되면서, 올해 글로벌 반도체 시장규모는 사상 첫 1조 달러 시대를 맞이하고, 반도체 소재·부품·장비(소부장) 시장규모도 동반성장할 전망이다. 역대 최대 실적을 기록 중인 메모리 반도체 호황의 효과가 소부장 분야로 확산될 수 있도록, 정부는 동반성장 생태계를 적극 구축할 방침이다. 구체적으로 소부장 실증테스트가 가능한 양산연계형 트리니티팹 구축, ｢반도체 특별법｣을 기반으로 한 투자 인센티브 등을 차질 없이 준비하고, 지역 특성에 맞춘 반도체 산업 육성과 인력양성도 가속화할 계획이다. 김 실장은 준공식 축사를 통해 “우리가 보유한 세계 최고 수준의 반도체 제조역량은 소부장 자립화를 앞당길 수 있는 강력한 토대”임을 언급하고, “정부는 반도체 산업의 압도적 기술역량 확보와 글로벌 경쟁력 강화를 위해 소부장 기업 중심의 상생 생태계를 조성하고, 수요기업과 연계한 R&D 및 과감한 투자환경 조성, 반도체 미래인력 양성에 총력을 다하겠다”고 밝혔다.